1. Flip chip technologies
پدیدآورنده: John H. Lau; editor
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اسناد دانشگاه صنعتی خواجه نصير الدين طوسى (تهران)
موضوع: ، Microelectronic packaging,، Multichip modules )Microelectronics(- Design and construction
رده :
TK
7874
.
F5897